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早期聚酰亞胺依靠它的低楊氏模量和作為柔性襯底的能力作為一種MEMS材料應用。這種襯底在生物醫(yī)學應用上具有生物相容性和生物穩(wěn)定性的潛力。初步研究已經(jīng)證明了它的惰性和低細胞毒性。聚酰亞胺的生物相容性支持植入微電極已經(jīng)被驗證。然而，一些制造商明確表示禁止將他們的聚酰亞胺用在可植入器件上。此外，相比其他的薄膜聚合物(如聚對二甲苯和PDMS)，聚酰亞胺顯得較硬，可引起微小的神經(jīng)組織損壞。聚酰亞胺的其他顯著特征包括高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度、高的熱和化學穩(wěn)定性、低介電常數(shù)、高機械強度、低吸水性和高耐溶劑性。這些功能組合使聚酰亞胺被用作陶瓷的替換物、耐化學的電鍍膜、犧牲層。
聚酰亞胺因其在性能和合成方面的特點，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經(jīng)得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"，并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術(shù)"。由此可見，聚酰亞胺在技術(shù)和商業(yè)上有著重要的意義。隨著IT業(yè)，平板顯示業(yè)，光伏業(yè)等的興起及蓬勃發(fā)展，帶動相關(guān)配套材料的發(fā)展及市場需求的增長。電子工程用（電子級）聚酰亞胺薄膜作為音質(zhì)電路板，集成電路，平板顯示器，太陽電池，電子標簽等的材料，在上述電子產(chǎn)品應用領(lǐng)域中起到良好的作用。聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)與其他膜一樣，取決于原材料的質(zhì)量、工藝、操作技術(shù)、工藝條件、工藝設備（生產(chǎn)線）和生產(chǎn)環(huán)境的綜合保證，不同之處在于它有不同的生產(chǎn)方式和后期工藝。SHIN和樹脂合成與薄膜生產(chǎn)、薄膜生產(chǎn)同時進行，還處理物理加工與化學反應的同步關(guān)系。
聚酰亞胺特種工程塑料分類辦法有許多種，本文章只評論作為工程塑料上使用的聚酰亞胺，僅依照物理結(jié)構(gòu)特性，化學結(jié)構(gòu)特性兩個來分類闡明。依照其物理特性能夠分為結(jié)晶型和非晶型，大多數(shù)聚酰亞胺對錯結(jié)晶型，只要很少結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺是結(jié)晶型和半結(jié)晶型。結(jié)晶型具有顯著的熔點，在熔點以上具有相對低的熔體粘度和可加工性，是開發(fā)熱塑性聚酰亞胺時的結(jié)構(gòu)類型。非結(jié)晶型聚酰亞胺由于沒有熔點，玻璃化溫度（Tg）以上熔體粘度依然較高，一般選用模塑成型。不僅僅是要習慣靜電的環(huán)境，要可以運用在工業(yè)上的膠帶有必要還要有很強的絕緣性，這是第一個要求。而聚酰亞胺膠帶也就有很好的絕緣性，這也是它習慣在這上面運用的終究原因，還有一點，就是有必要要有強的結(jié)實性，習慣于這上面的膠帶，一般也都是電子產(chǎn)品，而電子產(chǎn)品也就有必要確保它的運用功能。
聚酰亞胺薄膜加工制造過程中，樹脂經(jīng)平模頭擠出成膜產(chǎn)生的表面張力需要依靠液膜兩側(cè)邊緣部位樹脂的內(nèi)在應力(與鋼帶共同作用的結(jié)果)平衡，結(jié)果液膜在此應力作用下將液膜兩側(cè)邊緣部位的樹脂向液膜中心方向推扯，導致液膜兩側(cè)邊緣增厚，表明成型液膜邊緣部位的應力與應變關(guān)系與液膜中間部位的應力和應變關(guān)系是不完全相同的。一般擠出流涎系統(tǒng)在加工制造聚酰亞胺薄膜過程中，平模頭(流涎嘴／擠出模頭)唇口擠出(或者流出)速率比基材運行的速率慢。由于速率差，使得樹脂液膜在模頭和基材之間形成非人為的預拉伸力(設備運行方向)，產(chǎn)生的預拉伸力比值大小對薄膜制造過程和產(chǎn)品性能均有較大影響。樹脂在擠出流涎成型過程中產(chǎn)生的預拉伸力可以改善因計量泵自身輸送壓力不穩(wěn)定的輸料脈動因素對薄膜產(chǎn)品縱橫方向的厚度均一性產(chǎn)生的不利影響。實際生產(chǎn)過程中預拉伸比取值設定為0.01～4.50較合適。采用平模頭擠出流涎時，樹脂溶液的粘彈特性容易導致液膜橫向幅寬縮幅、液膜縱向被拉伸以及液膜預拉伸時出現(xiàn)堆料或斷料即表面褶皺或破裂現(xiàn)象。樹脂經(jīng)計量泵通過平模頭擠出流涎在鋼帶上，受鋼帶運行作用力產(chǎn)生預拉伸現(xiàn)象，造成液膜幅寬縮小，液膜兩側(cè)向內(nèi)收縮，使其邊緣增厚，導致出現(xiàn)流涎縮幅現(xiàn)象。此現(xiàn)象由樹脂被擠出拉伸時的收縮因素造成，擠出壓力越大，縮幅程度越小，液膜的縮幅程度與其表面張力以及彈性模量等相關(guān)。縮幅現(xiàn)象越嚴重，兩側(cè)邊緣部位越厚，造成聚酰亞胺薄膜產(chǎn)量隨邊角廢料的增加而相應減少。
模切聚酰亞胺薄膜耐高溫膠帶，以聚酰亞胺薄膜為基材，膠系硅膠，顏色為茶色，具有良好的高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機械性能，耐磨擦、抗撕裂。膠帶粘接面采用特殊粘劑處理，粘著力強，撕去后被遮蔽表面不留殘膠，容易撕除，不易斷，撕后不留殘跡。缺點就是需要加熱底板60度以上，但加熱底板的好處就是等到工件和底板冷卻后，由于工件和膠帶材料之間不同的收縮率，微觀上工件和膠帶已經(jīng)分離，只要輕輕一撬，工件就很容易取下來了。
